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[原创]手机仿制技术大揭秘——手机板抄板 2008-10-18 03:26:06
手机仿制技术大揭秘——手机板抄板
目前品牌手机的仿制手机随处可见,大家对国内许多厂商都仿制国际品牌的手机现象已经是司空见惯,令人觉得震惊的是还处于新鲜滚烫状态的诺基亚N96也竟然已经被仿制出来!甚至来自日本的夏普920SH也难逃被克隆的命运!这些例子无不令消费者们震惊,当中包括对国内手机仿制能力的惊叹。
那么到底手机是如何被仿制出来的呢?本文就为您揭开手机仿制技术的奥秘。
首先让我们来看看手机的基本结构:
手机的结构可分为三部分,即射频处理部分、逻辑/音频部分以及输入输出接口部分。以下对这三部分作粗略介绍。
射频部分:射频部分一般指手机射频接收与射频发射部分,主要电路包括:天线、天线开关、接收滤…
目前品牌手机的仿制手机随处可见,大家对国内许多厂商都仿制国际品牌的手机现象已经是司空见惯,令人觉得震惊的是还处于新鲜滚烫状态的诺基亚N96也竟然已经被仿制出来!甚至来自日本的夏普920SH也难逃被克隆的命运!这些例子无不令消费者们震惊,当中包括对国内手机仿制能力的惊叹。
那么到底手机是如何被仿制出来的呢?本文就为您揭开手机仿制技术的奥秘。
首先让我们来看看手机的基本结构:
手机的结构可分为三部分,即射频处理部分、逻辑/音频部分以及输入输出接口部分。以下对这三部分作粗略介绍。
射频部分:射频部分一般指手机射频接收与射频发射部分,主要电路包括:天线、天线开关、接收滤…
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[原创]不可不知的FPC基础知识 2008-10-18 03:25:41
不可不知的FPC基础知识
1.FPC是柔性的线路板可以折叠弯曲,一般用做翻盖手机的上下部分连接、电池的保护电路等。为了保证FPC的平整度生产厂家出货之前一般会对FPC进行压平处理,并且由于FPC是柔性的所以很难采用抽真空包装。所以在传递和使用过程种注意保证FPC的平整度尽量不要折弯。
2.FPC一般为1~2层,多层的FPC比较少见。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亚胺,基材和铜箔之间压和成一体。有些FPC的厚度以铜箔的厚度标识如1.5OZ,2.0OZ。与PCB不同的是Cover Layer在铜箔上的开口一般小于铜箔面积而PCB上Solder Mask面积一般大于铜箔的面积。需要注意的一点就是FPC基材和铜箔之间靠树脂粘和,有些情况下树脂会溢出造成焊盘污…
1.FPC是柔性的线路板可以折叠弯曲,一般用做翻盖手机的上下部分连接、电池的保护电路等。为了保证FPC的平整度生产厂家出货之前一般会对FPC进行压平处理,并且由于FPC是柔性的所以很难采用抽真空包装。所以在传递和使用过程种注意保证FPC的平整度尽量不要折弯。
2.FPC一般为1~2层,多层的FPC比较少见。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亚胺,基材和铜箔之间压和成一体。有些FPC的厚度以铜箔的厚度标识如1.5OZ,2.0OZ。与PCB不同的是Cover Layer在铜箔上的开口一般小于铜箔面积而PCB上Solder Mask面积一般大于铜箔的面积。需要注意的一点就是FPC基材和铜箔之间靠树脂粘和,有些情况下树脂会溢出造成焊盘污…
[原创]PCB抄板技术-CAM和光绘工艺 2008-08-28 04:39:45
PCB抄板技术-CAM和光绘工艺
PCB抄板技术,包含计算机辅助制造处理技术,也即是CAD/CAM,还有光绘技术,光绘工艺的一般流程是:检查文件一确定工艺参数一CAD文件转
Gerber文件一CAM处理和输出。
关健字:PCB制版技术,Gerber数据,CAD软件,CAM软件,光绘制版
一、计算机辅助制造处理技术
计算机辅助制造(CAM)是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求,都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线,抄板等问题都要在CAM这道工序来完成。特别需要注意,用户文件中间距过小地方,必须做出相应的处理。
因为每个厂的工…
PCB抄板技术,包含计算机辅助制造处理技术,也即是CAD/CAM,还有光绘技术,光绘工艺的一般流程是:检查文件一确定工艺参数一CAD文件转
Gerber文件一CAM处理和输出。
关健字:PCB制版技术,Gerber数据,CAD软件,CAM软件,光绘制版
一、计算机辅助制造处理技术
计算机辅助制造(CAM)是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求,都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线,抄板等问题都要在CAM这道工序来完成。特别需要注意,用户文件中间距过小地方,必须做出相应的处理。
因为每个厂的工…
[原创]六种常见的印制电路热风整平工艺部分故障诊断与排除 2008-08-28 04:39:16
六种常见的印制电路热风整平工艺部分故障诊断与排除
1 问题:印制电路(PCB抄板)中焊料涂覆层太厚
原因:
(1)前和/或后风刀的空气压力低
(2)提升板子的速度太快
(3)空气流温度低
(4)风刀距板子太远
(5)风刀角度太大
解决方法:
(1)调整和增加前和/或后风刀的空气压力。
(2)适当降低提升板子的速度。
(3)调整控制器,使其达到所要求的温度。
(4)参考标准,检查两者之间的距离,需要时进行调整。
(5)检查和重新调整。
2 问题:印制电路中焊料涂覆层太薄
原因:
(1)前和/或后风刀的空气压力太高
(2)空气流温度太高
(3)板子从焊料槽中提升的速度太慢
(4…
1 问题:印制电路(PCB抄板)中焊料涂覆层太厚
原因:
(1)前和/或后风刀的空气压力低
(2)提升板子的速度太快
(3)空气流温度低
(4)风刀距板子太远
(5)风刀角度太大
解决方法:
(1)调整和增加前和/或后风刀的空气压力。
(2)适当降低提升板子的速度。
(3)调整控制器,使其达到所要求的温度。
(4)参考标准,检查两者之间的距离,需要时进行调整。
(5)检查和重新调整。
2 问题:印制电路中焊料涂覆层太薄
原因:
(1)前和/或后风刀的空气压力太高
(2)空气流温度太高
(3)板子从焊料槽中提升的速度太慢
(4…
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[原创]“PCB抄板”深度解析 2008-08-05 06:05:23
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